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    机械行业采用电子束加工小孔的特点

    2019-05-22

    电子束加工是在真空条件下,利用聚焦后能量密度极高的电子束,以极高的速度冲击到工件表面极小面积上,在极短的时间内,其能量大部分转变为热能,使被冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温,从而引起材料的局部气化,被真空系统抽走。目前,已能加工直径小于3um的孔,对微电子学领域里许多零件的打孔特别有利,是微小孔加工工艺中不可缺少的一种加工方法。

    电子束加工的特点

    ①从理论上讲,电子束加工可以加工直径小于1um的小孔。同时,电子束聚焦后的Z细部分的长度是其断面直径的数十倍,所以适用于加工小深孔

    ②电子束的强度和位置极易由磁场和电场来控制,所以,易于进行程序控制,实现自动化高速打小孔③电子束打小孔时,作用力小,应力及变形很小,在脆性材料、韧性材料、导体及非导体上均可使用

    ④电子束打小孔是在高度真空中进行,几乎完全避免了空气中加工的氧化现象,特别适于在易氧化的材料及纯度要求极高的半导体材料上打小孔

    ⑤电子束打小孔要求数万伏特的加速电压和抽高度真空的设备,设备较复杂,价格较贵,因此,在生产应用中有一定的局限性


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    ,目前,主要应用在微电子工业领域。


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